瀏覽次數：1765次 發布日期：2017-07-25

電子級銅箔是電子工業的基礎材料之一，主要用于印制電路板（PCB）、覆銅板（CCL）和鋰電池、撓性線路板（FPC）等產品的制造。而PCB 下游產業涵蓋范圍相當廣泛，包括計算機、通信、消費電子、封裝基板、汽車電子、工控醫療、航空航天等領域。

今年7月份以來，下游PCB 行業進入行業旺季，iPhone8、華為Mate10、魅族PRO7、小米Note3等眾多手機新機型在今年將進一步帶動三四季度的旺季PCB 需求，奠定銅箔和覆銅板漲價的基礎。通過比較國內PCB大廠季度營收數據，我們發現PCB行業的季節性較為明顯，一般三四季度營收提升，三季度達到高點。除了消費電子外，汽車電子和通信PCB 需求也在穩定增長，引領整體PCB 行業穩定需求。

近年來，隨著消費電子終端市場轉移，全球電子產業鏈依循從歐美到日本，從日本到韓臺，從韓臺至大陸的順序也在轉移。PCB產業下游廣泛，我國大陸企業在中低端產品主導地位日顯，產值全球占比近50%，成為整個行業最堅實的力量。因此，我國PCB行業的成熟發展也易于整個電子產業進步。

而在鋰電銅箔方面，據中國汽車工業協會提供，2017年1－6月，新能源汽車產銷21.2萬輛和19.5萬輛，同比增長19.7%和14.4%。其中純電動汽車產銷17.5萬輛和16萬輛，同比增長30.4%和26.2%。鋰電銅箔作為新能源車鋰電池主要原料，受新能源車市場推動，擁有增長新動力。