瀏覽次數：1954次 發布日期：2017-07-25

COF(Chip On Film）常稱覆晶薄膜。是運用柔性電路板作封裝芯片載體，把芯片直接封裝到柔性集成電路里面的技術。

而所謂柔性電路板，也就是薄而柔軟的電路板，通常以銅箔作為基材，現已普遍用于手機、平板電腦等數碼產品。

相比一般的柔性電路板，COF封裝出的集成電路，線寬線距更加精密，集成度更高。

簽約總投資達35億

此次簽約的COF項目總投資將達35億元。項目將建設現代化智能工廠，引入國際生產團隊，引進進口專業生產和檢測設備。產品則將采用業內最先進的單面加成法工藝、雙面加成法工藝生產10微米等級的單、雙面卷帶COF產品，全制程以卷對卷自動化方式生產。